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  来源:科创投资研究

  2026年1月初,深陷破产重整泥潭的ST聆达(300125.SZ)发布了一则公告 ,宣布迎来新主 ,精测电子实控人彭骞骞通过金微半导体与众凌科技斥资4.1亿元拿下20%股权 。

  随着重整计划的执行完毕,公司控股股东已变更为金寨金微半导体材料有限公司(以下简称“金微半导体 ”),而其实际控制人也正式变更为创业板显示检测龙头精测电子(300567.SZ)的掌舵人彭骞。

  这场“资本公积转增+债务清偿”的精密手术 ,既化解了公司7.8亿债务危机,也埋下了OLED核心材料国产化的产业伏笔。

  本次权益变动后,金微半导体与联合投资人浙江众凌科技有限公司(以下简称“众凌科技”)合计持有ST聆达1.33亿股 ,占总股本的20.00% 。

  众凌科技作为打破日本DNP垄断的FMM龙头,虽连年亏损却获深创投4亿加持,而ST聆达历经余热发电 、光伏电池等多轮跨界溃败后 ,或将借半导体材料实现“科技救赎 ”。

  资本腾挪下的“精准拆解”:

  解析彭骞入主的交易局

  本次*ST聆达(维权)的易主,并非简单的股权转让,而是一场基于破产重整程序的复杂资本腾挪。根据重整计划 ,*ST聆达以资本公积金按每10股转增15股的比例,合计转增约3.98亿股 。

  这些转增股票并未向原股东分配,而是全部用于引入重整投资人和清偿债务 。

  在这场博弈中 ,彭骞通过其控制的两家企业——金微半导体和众凌科技 ,以极具竞争力的对价锁定了控股权。

  其中,金微半导体出资3.5亿元认购1.13亿股,众凌科技则投资6200万元认购2000万股。

  这种“产业投资人+财务投资人”的组合结构 ,既保证了重整资金的快速到位,也为后续的产业整合埋下了伏笔 。

  值得注意的是,作为新任控股股东的金微半导体 ,其财务数据显得颇为“清冷 ”。

  数据显示,金微半导体在2025年的净资产为9,975.84万元 ,但营业收入为零。

  相比之下,联合投资人众凌科技的账面数据则更具话题性:2024年营收1.29亿元,净利润却亏损1.18亿元 ,且已连续三年亏损额过亿 。

  截至2024年末,众凌科技的净资产仅为2.64亿元,资产负债率达到56%。这种“营收大增但亏损依旧”的财务特征 ,往往是高科技初创企业在量产前夕的典型状态。

  彭骞选择这两家企业作为入主平台 ,显然看中的不是其当下的盈利能力,而是其背后的产业协同价值 。

  彭骞本人在资本市场早已名声在外。出生于1974年的他,拥有硕士研究生学历 ,是精测电子的创始人及实控人。

  精测电子作为国内半导体及显示检测领域的领军企业,与众凌科技所处的精密金属掩膜版(FMM)行业处于同一产业链条 。彭骞此次入主*ST聆达,被外界视为其个人产业版图的又一次重要扩张。

  通过重整平台 ,他不仅获得了一家上市公司的壳资源,更有望将众凌科技等优质半导体材料资产注入,实现从“检测设备”向“核心耗材 ”的战略延伸。

  这种基于产业链上下游的整合逻辑 ,使得本次交易在单纯的“保壳”之外,多了一层产业升级的底色 。

  从余热发电到光伏梦碎:

  *ST聆达的二十年兴衰史

  回顾*ST聆达的发展史,几乎就是一部A股跨界转型的反面教材 。

  公司前身为大连易世达 ,由刘群、阎克伟夫妇于2005年创立,最初深耕水泥行业的余热发电业务。2010年,易世达成功登陆创业板 ,募资净额达7.78亿元。

  然而 ,上市后的易世达并未能维持长久的辉煌 。

  2014年,创始人刘群病逝,其配偶阎克伟在继承股权后迅速套现离场。此后 ,公司进入了频繁易主、盲目跨界的动荡期。从最初的余热发电,到后来的商业保理 、裸眼3D,甚至是极具投机色彩的工业大麻 ,易世达在每一次市场热点中都试图分一杯羹,却始终未能建立起核心竞争力 。

  2020年,王正育 、王妙琪父女入主 ,公司正式更名为“聆达股份”,并开启了最大胆的一次转型——跨界光伏电池片。

  公司斥资2.87亿元收购了金寨嘉悦新能源70%股权,试图在光伏盛世中分得红利。

  然而 ,光伏行业的技术迭代速度远超管理层的预期 。金寨嘉悦主打的PERC电池技术在短短两年内便被N型技术(如TOPCon)迅速淘汰。

  由于缺乏持续的研发投入和资金支持,金寨嘉悦的产线陷入了“开工即亏损 ”的窘境,最终在2024年初全面停产。核心业务的瘫痪 ,直接导致了*ST聆达财务状况的崩塌 ,净资产大幅缩水,债务危机接踵而至 。

  除了业务上的溃败,*ST聆达还深陷治理乱局。在王正育掌舵期间 ,公司爆发了严重的违规担保和资金占用问题。

  根据监管部门的调查,*ST聆达通过多种方式向关联方转移资金,累计占用金额达6560万元 ,违规担保金额达1.26亿元 。这些“黑洞 ”不仅掏空了公司的家底,更让其被叠加实施了退市风险警示 。

  2024年7月,在债权人的申请下 ,*ST聆达进入预重整程序。此时的公司,已是一家产线停工、官司缠身、濒临退市的“空壳”。

  从余热发电的先行者到光伏转型的失败者,*ST聆达的教训深刻地揭示了:缺乏产业根基的盲目跨界 ,终究只是一场资本幻梦 。

  掩膜版龙头的“借壳”悬念:

  新主人的实力与重组前景

  尽管*ST聆达目前仍处于退市边缘,但新实控人彭骞带来的众凌科技,却让市场看到了一线生机。

  众凌科技并非平庸之辈 ,它是一家专注于精密金属掩膜版(FMM)研发与制造的高科技企业。

  FMM是OLED面板生产中最核心 、技术壁垒最高的耗材之一 ,长期被日本DNP等企业垄断 。

  众凌科技通过自主研发,打破了国外长达20年的技术封锁,实现了20微米超薄高阶FMM的量产 ,填补了国内空白。

  目前,众凌科技已能向京东方、维信诺等头部OLED厂商进行量产供货,产能规模位居全球第二。

  众凌科技的财务亏损 ,很大程度上源于前期巨大的研发投入和产线建设开支 。

  2025年11月,众凌科技完成了超4亿元的C轮融资,由深创投领投 ,国家级基金跟投。这充分说明了资本市场对其技术价值的认可。

  对于彭骞而言,将众凌科技这种具有极高行业地位和技术壁垒的资产引入*ST聆达,是实现公司“起死回生 ”的最优路径 。

  精测电子在显示检测领域的客户资源 ,可以与众凌科技的FMM业务形成天然的协同效应。如果未来众凌科技能够顺利注入上市公司,*ST聆达将从一家落后的光伏企业,华丽转身为半导体及显示核心材料的国产替代领军者。

  然而 ,理想与现实之间仍隔着一道“退市红线” 。根据财报 ,ST聆达2025年前三季度的收入仅为0.89亿元 。这意味着,其第四季度的收入必须达到1100万元以上,且需满足净资产转正等一系列严苛的退市新规要求 ,才能保住上市地位。

  虽然重整计划的执行完毕已化解了大部分债务,但产线的恢复和新业务的并表仍需时间。

  此外,公司还面临着违规担保尚未完全解决、电池片产线如何处置等棘手问题 。

  彭骞的入主 ,仅仅是为ST聆达争取到了一个“重回赛场”的机会。

  这家曾经数易其主 、伤痕累累的企业,能否在半导体材料的加持下实现真正的“涅槃重生 ”,仍需交由时间来验证。

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